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　　6月9日
，深圳创智芯联科技股份有限公司在港交所递交招股书，海通国际
、建银国际、招商证券国际为联席保荐人 。

　　创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商
。招股书显示 ，创智芯联此前计划在A股上市
，2023年12月启动A股IPO上市辅导，2025年5月撤回上市辅导。

　　聚焦电子封装行业镀层材料赛道

　　创智芯联成立于2006年 ，总部位于广东省深圳市，专注于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发和生产
，产品与服务主要应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，下游应用涉及芯片制造 、AI、大数据
、电动汽车等行业 。

　　自成立以来 ，创智芯联一直专注于半导体及PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的研究
。经过10多年发展
，公司已成为国内主要的金属化及互连镀层材料与镀层解决方案提供商之一。

　　近年来，国内湿制程镀层材料市场呈现快速发展势头 。根据弗若斯特沙利文等研究机构的报告 ，国内湿制程镀层材料市场规模从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元
，预计2029年将增长至约275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。以2024年收入计算 ，创智芯联在国内湿制程镀层材料市场中排名第6位
。

　　招股书显示
，2022年—2024年，创智芯联营业收入分别为3.2亿元、3.12亿元及4.1亿元；净利润分别为2732.8万元 、1942.1万元及5270.6万元。2022年—2024年 ，创智芯联研发费用分别为1630.1万元
、3005.3万元及3882.3万元 。截至2025年6月2日
，公司已在国内获得71项发明专利及61项实用新型专利，同时还拥有6项海外发明专利
。

　　图片来源：公司招股书

　　筹划A股上市未果

　　据招股书显示 ，近年来，创智芯联先后完成多轮融资
，累计募集资金约5.89亿元，投资机构包括智源芯材、广东省半导体基金 、深创投
、华金资本等。

　　此前 ，创智芯联曾筹划在A股上市 。2023年12月
，公司向深圳证监局申请启动辅导备案
。在考虑未来业务的战略定位及资本规划后，公司于2025年5月主动撤回辅导备案。创智芯联在招股书中表示 ，深圳证监局并未就辅导备案提出任何意见或查询
，公司与参与辅导备案的专业人士之间也不存在重大分歧 。

　　按照规划，公司本次港股IPO募集资金拟用于新建和升级公司镀层材料及镀层服务生产线；研发、技术创新 、产品升级及产品组合扩展等
。

　　在产能扩张方面 ，公司计划将融资净额的10%用于在泰国建立海外生产基地并购置生产设备
，更好地支持下游供应链，建立更高效的全球销售网络 ，提升对海外需求的响应能力。此外
，融资净额的15%拟用于未来的潜在策略扩展机遇，截至2025年6月2日 ，尚未有明确的有关目标 。